国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合

详情描述：

案例名称：国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
 
应用领域: 主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
 
要求：
可以实现牢固、高导电性的电气元件的粘合，快速固化，使用方便，替代进口584-29
应用点图片：
解决方案：国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
 
项目
指标
组分
双组份
混合比例
100:7
颜色
A组分：银色，B组分：透明色
粘度 RT/Pa.s
15,000-20,000
导热系数 W/mK
≥2
线性膨胀系数 ppm/℃
≤50
Tg ℃
≥70
Td ℃
≥250
剪切强度，MPa。=
Al-Al 23℃?2℃
10
芯片剪切强度，MPa。≥
20
体积电阻率 Ohm/cm
≤0.009
 
 
 
国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用