价格 | 面议 |
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区域 | 全国 |
来源 | 宁波至信检测有限公司 |
详情描述:
应用场景 1.半导体与集成电路:芯片粘接、晶圆级封装、LED灯条、IGBT模块的分层、空洞检测。 2.新材料研发:复合材料、陶瓷、金属增材制品的内部结构、孔隙率、纤维分布分析。 3.汽车与航空航天:涡轮叶片、碳纤维部件、锂电池焊点、关键结构件的内部缺陷与疲劳损伤检测。 4.医疗与生物器械:精密医疗器械、植入物的内部结构完整性验证。 5.学术与科研机构:为前沿材料科学研究提供强大的原位分析手段。 可检测尺寸:1500mm*1800mm 专家团队:我们的技术工程师拥有多年无损检测经验,能为您提供从方案定制到报告解读的全流程服务。 设备:我们采用的超声波扫描显微镜系统,确保数据的正确与可靠。 认证:实验室具备CMA/CNAS/NADCAP资质,检测报告具有法律效力和国际公信力。 定制化服务:我们深知每个行业、每个客户的需求都。我们提供灵活的检测方案定制与加急服务,真正解决您的痛点。
联系人 | 杨先根 |
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